Samodzielny produkt

29 listopada 2006, 11:07

Firma 3Dlabs poinformowała o odłączeniu się od Creative Labs po czterech latach współpracy. Pierwszym owocem samodzielności 3Dlabs jest rozpoczęcie wysyłania projektantom systemów swojego procesora medialnego.



Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Penryn zadebiutuje w listopadzie

15 sierpnia 2007, 09:21

Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.


Wiemy więcej o Panterze Śnieżnej

11 czerwca 2008, 11:47

Pojawia się coraz więcej informacji na temat kolejnego systemu operacyjnego Apple'a o nazwie kodowej Snow Leopard. Ze szczątkowych danych możemy się dowiedzieć, że firma Jobsa skupia się przede wszystkim na zapewnieniu wydajności i bezpieczeństwa.


© AMD

AMD szykuje nowe wielordzeniowce

23 kwietnia 2009, 09:18

AMD pracuje nad wielordzeniowym układem serwerowym Interlago, który pojawi się na rynku w 2011 roku. Kość będzie miała od 12 do 16 rdzeni. Wcześniej, bo w pierwszym kwartale 2010 zadebiutuje 12-rdzeniowy Magny-Cours.


Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"

16 kwietnia 2010, 10:10

Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach

2 marca 2011, 12:34

Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.


XOLO - pierwszy smartfon z procesorem Intela

19 kwietnia 2012, 08:52

Intel ogłosił, że we współpracy z indyjską firmą Lava International powstał XOLO X900 - pierwszy smartfon z logo Intel Inside. Urządzenie korzysta z procesora Atom Z2460. Jego sprzedaż rozpocznie się w Indiach 23 kwietnia.


Pierwsza strata w historii HTC

8 października 2013, 18:45

Jeszcze przed dwoma laty HTC było jedną z największych potęg na rynku smartfonów. teraz firma informuje, że w minionym kwartale sprzedała zaledwie 6 milionów telefonów i zanotowała pierwszą w historii stratę. Okręt flagowy firmy - HTC One - znalazł jedynie 2,1-2,4 miliona nabywców


Bliżej kwantowej magistrali komunikacyjnej

19 kwietnia 2016, 10:09

Naukowcy z australijskiego RMIT University, włoskiego Instytutu Fotoniki i Nanotechnologii oraz chińskiego Południowego Instytutu Nauki i Technologii zaprezentowali pierwszy kwantowy procesor zdolny do przesyłania danych. Urządzenie przesłało w nienaruszonym stanie splątane kubity z różnych lokalizacji


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy